Besi: Wachstumsstarker Verpackungskünstler

Seit Monaten sorgen die Themen High Tech im Allgemeinen und Künstliche Intelligenz (KI) im Speziellen an den Börsen für Begeisterung. Dabei zeigt sich allerdings auch, dass keine noch so intensive Rallye vor Rückschlägen gefeit ist. Zu spüren bekamen diese Erkenntnis vor kurzem die Anteilseigner von BE Semiconductor Industries, kurz Besi. Am 22. Februar erreichte die Aktie des niederländischen Halbleiterausrüsters ein Allzeithoch von knapp EUR 183. Die Börse reagierte damit auf starke Zahlen des Technologieunternehmens. Rund 2 Wochen später stürzte der Spezialwert innert 2 Handelssitzungen um rund ein Viertel ab. Auslöser für die Talfahrt waren Meldungen aus den USA – demnach hat die dortige Industrievereinigung Jedec bestimmte Standards für die Produktion von Halbleitern nach unten geschraubt. Nach Ansicht von Analysten könnte sich dieser Schritt auf eine neue Besi-Technologie auswirken – dazu später mehr.

Langfristige Wachstumsstory

Fest steht, dass die Niederländer mit ihren Anlagen auf Höhe der Zeit sind. 2003 erwirtschafte das Unternehmen einen Jahresumsatz von EUR 85.5 Mio. Die Bruttomarge belief sich damals auf etwas mehr als ein Viertel. Für 2023 meldete Besi Erlöse in Höhe von EUR 578.9 Mio. Davon blieben nahezu zwei Drittel im Bruttoergebnis hängen. Der Konzern hat sich auf das das so genannte Advanced Packaging fokussiert. Diese Technologie bringt verschiedene Halbleiter mit Hilfe eines Substrats in einem Gehäuse zusammen. Sukzessive hat Besi immer mehr Kunden von seinen Anlagen überzeugen können. Heute zählen namhafte Technologiekonzerne wie Samsung, Infineon Technologies, Dell oder Nvidia zu den Abnehmern. Neben dem technologischen Fortschritt trugen Akquisitionen zum Wachstum bei. In der Schweiz übernahm Besi vor rund 15 Jahren die Oerlikon-Einheit essec.

Neue Technologie

Gleichwohl ist der Ausrüster nicht immun gegen zyklische Abschwünge im Halbleitermarkt. 2022 und 2023 gaben die Umsätze nach. Bei der jüngsten Zahlenvorlage gab CEO Richard Blickman vorsichtig Entwarnung: «Wir glauben, dass wir uns in der Anfangsphase eines neuen Montageaufschwungs befinden.» In der Tat lag der Umsatz von Besi im 4. Quartal 2023 deutlich über dem Vorjahresniveau. Auch für die ersten drei Monate des laufenden Jahres erwartet Blickmann zum Start in das Geschäftsjahr 2024 eine Verbesserung. Die Bruttomarge konnte Besi über den jüngsten Abschwung hinweg auf einem hohen Niveau halten (siehe Grafik). Mit Blick nach vorne setzt der CEO auf das «Hybrid Bonding». Diese innovative Technologie ermöglicht noch schnellere und komplexere Halbleiter in einer besonders präzisen Montagestruktur. Solche Bauteile sind laut dem Top-Manager für die Weiterentwicklung von Megatrends wie KI, Supercomputing oder Autonomes Fahren unabdingbar. Mehr als 40 Hybrid Bonding-Anlagen hat Besi seit der Einführung vor rund einem Jahr bei Kunden in Nordamerika, Europa, Taiwan und Korea bereits installiert.

Starke Konditionen, starke Emittentin

Und doch betrafen die eingangs erwähnten Meldungen aus den USA eben diese Technologie – die möglichen Erleichterungen könnten die Halbleiterhersteller bei der Einführung von Hybrid Bonding zögern lassen. Vor diesem Hintergrund sowie angesichts der relativ hohen Volatilität von Besi bieten neue Softcallabe Barrier Reverse Convertibles (BRC) eine interessante Anlagealternative: In der Produktwährung CHF beträgt die garantierte Ausschüttung 11.4% p.a. Beim in EUR denominierten BRC fällt der Coupon um 200 Basispunkte höher aus. Die Barriere liegt bei einheitlichen 59% des Anfangslevels – solange Besi während der Laufzeit nicht auf oder unter diese Marke fällt, erhalten Anleger das Nominal zum Rückzahlungstermin vollständig zurück. Im Falle einer Barriereverletzung erlischt der Teilschutz. Die Laufzeit beträgt beim CHF-Produkt 15 Monate, die EUR-Variante ist drei Monate später fällig. Als Emittentin fungiert die Basler Kantonalbank.